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       熱敏電阻器的外形分別有圓盤，芯片，珠子或棒，能夠外表裝置或嵌入系統(tǒng)中。它們能夠封裝在環(huán)氧樹脂，玻璃，烘烤酚醛樹脂或涂漆中。其中外形通常取決于所監(jiān)測的資料，例如固體，液體或氣體。普遍用于家用電器、電力工業(yè)、通訊、軍事科學、宇航等各個范疇。
      玻璃封裝的NTC熱敏電阻密封在氣密玻璃泡中的NTC溫度傳感器。它們設計用于溫度高于150°C的環(huán)境，或用于印刷電路板裝置，須鞏固耐用。將熱敏電阻封裝在玻璃中可進步傳感器的穩(wěn)定性，并維護傳感器免受環(huán)境影響。它們是經(jīng)過將珠狀NTC電阻密封在玻璃容器中而制成的。典型尺寸的直徑范圍為0.4-10mm.
      珠狀NTC熱敏電阻由直接燒結到陶瓷體中的鉑合金引線制成。它們通常提供快速響應時間，更好的穩(wěn)定性并允許在比Disk和Chip NTC傳感器更高的溫度下操作，但它們更脆弱。通常將它們密封在玻璃中，以維護它們在組裝過程中免受機械損壞，并進步它們的丈量穩(wěn)定性。典型尺寸的直徑范圍為0.075~5mm.
      插件熱敏電阻插件NTC熱敏電阻具有金屬化外表接觸。它們更大，因而比珠型NTC電阻用具有更慢的反響時間。但是，由于它們的尺寸，它們具有更高的耗散常數(shù)（將溫度升高1°C所需的功率），并且由于熱敏電阻耗費的功率與電流的平方成正比，因而它們能夠比珠子更好地處置更高的電流型熱敏電阻。
      盤式熱敏電阻盤式熱敏電阻是經(jīng)過將氧化物粉末的混合物壓制成圓形模具而制成的，然后在高溫下燒結。芯片通常經(jīng)過帶式澆鑄工藝制造，其中資料漿料作為厚膜展開，枯燥并切成外形。典型尺寸的直徑范圍為0.25-25mm